ได้เปิดตัวชิปเซตระดับพรีเมียมรุ่นใหม่อย่าง Dimensity 8350 ซึ่งอัปเกรดสเปกจาก Dimensity 8300 โดยได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟน OPPO Reno 13 และแท็บเล็ต OPPO Pad 3
MediaTek เปิดตัวชิประดับพรีเมียม Dimensity 8350
Dimensity 8350 ได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ประกอบด้วยแกนซีพียู จำนวน 8 คอร์ ได้แก่ Arm Cortex-A715 ที่มีความเร็วในการประมวลผลสูงสุด 3.35 GHz จำนวน 4 คอร์, Cortex-A510 อีก 4 คอร์ เสริมด้วยชิปกราฟิก A Mali-G615 MC6 และชิปประมวลผลแบบโครงข่ายประสาท NPU 780 ของ MediaTek เพื่อใช้ AI ช่วยประมวลผล ไอที
สิ่งที่ได้รับการอัปเกรดขึ้นชัดเจน คือ StarSpeed Engine สำหรับช่วยเร่งประมวลผลเกมมิง พร้อมทั้งประหยัดการใช้พลังงานลง 10%, เรนเดอร์ภาพเฟรมเรตสูงได้ดีขึ้น 24%, เร่งความเร็วและลดอาการสะดุดในระหว่างการเปลี่ยนฉากในเกมได้ดีขึ้น 24% เมื่อเทียบกับ HyperEngine ที่ใช้ใน Dimensity 8300
Dimensity 8350 ยังรองรับแรม LPDDR5X ความถี่สูงสุด 8533 Mbps, สตอเรจ UFS 4.0 และรองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.4, 5G, และ Wi-Fi 6Eนอกจากนี้ ยังรองรับรีเฟรชเรตหน้าจอสูงสุด 180 Hz ที่ความละเอียด Full HD+ หรือ 120 Hz ที่ความละเอียด WQHD+ ในขณะที่รองรับความละเอียดกล้อง 1 ตัว สูงสุดที่ 320 ล้านพิกเซล หรือกล้อง 3 ตัว ความละเอียดสูงสุด 32 ล้านพิกเซล และรองรับการบันทึกวิดีโอ 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที